撥動(dòng)開關(guān)作為低壓電路中廣泛應(yīng)用的電接觸器件，其熔焊行為直接影響設(shè)備可靠性。傳統(tǒng)研究認(rèn)為熔焊主要源于觸點(diǎn)閉合時(shí)的長(zhǎng)彈跳電弧，但近年研究揭示了分離熔焊這一新機(jī)制：觸點(diǎn)分?jǐn)鄷r(shí)，液橋爆炸形成的金相電弧導(dǎo)致材料噴濺，在動(dòng)靜觸點(diǎn)間形成多個(gè)液橋，其中個(gè)別液橋因散熱失衡率先凝固，引發(fā)局部熔焊。例如，華中科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)通過(guò)實(shí)驗(yàn)證實(shí)，短彈跳電弧產(chǎn)生的熔焊力顯著高于長(zhǎng)彈跳，且分離熔焊前電壓窄脈沖源于金相電弧而非機(jī)械彈跳。

觸點(diǎn)材料與結(jié)構(gòu)對(duì)熔焊行為具有關(guān)鍵影響。采用銀合金觸點(diǎn)的撥動(dòng)開關(guān)在200mA/30VDC條件下，接觸電阻可控制在50mΩ以下，但若觸點(diǎn)表面存在氧化層或插拔力不足，仍可能因局部過(guò)熱引發(fā)熔焊。此外，觸點(diǎn)壓力、分?jǐn)嗨俣燃碍h(huán)境氣氛（如氮?dú)?氬氣）會(huì)通過(guò)改變液橋散熱速率影響熔焊概率。例如，在直流高壓繼電器研發(fā)中，觸點(diǎn)材料噴濺轉(zhuǎn)移形成的液橋散熱不平衡被證實(shí)是分離熔焊的主因。

針對(duì)熔焊問(wèn)題，行業(yè)已提出多項(xiàng)優(yōu)化方案：一是采用鍍金觸點(diǎn)或銀氧化錫復(fù)合材料提升抗熔焊性能；二是通過(guò)優(yōu)化觸點(diǎn)彈簧壓力與分?jǐn)嘟嵌葴p少?gòu)椞蝗窃诿芊庑蛽軇?dòng)開關(guān)中充入惰性氣體抑制電弧。這些措施使撥動(dòng)開關(guān)的電氣壽命從1萬(wàn)次提升至5萬(wàn)次以上，滿足醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制等高可靠性場(chǎng)景需求。